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型号： FW-15-03-G-D-275-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-085-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-275-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（275 mil = 6.99 mm中心距，085 = 0.85 mm板间间隙），支持双板垂直精密叠装。  
- 高速数字信号互连：采用全屏蔽差分对结构（G系列代表“Ground-blanketed”设计），配合优化的阻抗控制（约100Ω差分），适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行链路，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC载板之间的连接。  
- 可插拔/可维护架构：A-P后缀表示带定位柱（Alignment Pin）和焊接端子（SMT），便于产线自动化贴装与重复插拔维护，广泛用于模块化计算单元（如COM Express、SMARC载板）、测试治具及现场升级接口。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触系统采用镀金触点，适用于需长期稳定运行的工控、车载信息娱乐（IVI）子板互联等场景。  

该型号不适用于大电流供电或射频应用，主要承担信号传输与机械支撑双重功能。

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