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型号： FW-15-03-G-D-275-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-078价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-275-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1电源位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金接触面、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度、0.078"（≈1.98 mm）PCB焊盘间距（用于贴装），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的高可靠堆叠；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS等）的短距传输；  
- 航空航天与测试测量仪器中需耐受振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及多次插拔的板级互连；  
- FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可拆卸式刚性连接。

其无屏蔽、非差分设计适用于中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）及部分低速PCIe Gen1应用；D型编码与防误插结构提升了装配容错性；275-mil固定堆高确保机械稳定性，便于自动化贴装与回流焊工艺。不适用于高频射频或高功率供电主路径。

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