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型号： FW-15-03-G-D-275-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-275-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-275-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-275-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-275-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-275-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-275-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×2针（共30位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、总高2.75 mm（公头）与0.75 mm（母座/PCB侧），带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计及A级接触可靠性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA或ASIC载板与夹层卡之间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4）；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠架构，实现处理器模组、IO扩展板与电源管理板间的稳定供电与低噪声数据传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部高集成主板与传感器接口板的轻薄化连接；  
• 航空航天与军工领域小型化航电模块，利用其屏蔽特性满足严苛EMC（如DO-160）和振动可靠性要求。  

其ES屏蔽结构有效降低串扰与外部干扰，0.75 mm超低母座高度支持双面贴装与超薄堆叠，特别适合受限厚度（如<4 mm整机高度）的设计需求。需配合Samtec指定压接工艺与回流焊曲线以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

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