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型号： FW-15-03-G-D-270-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-270-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-270-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-270-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但参数特征高度吻合）。该型号支持垂直叠接，具有双排、15位（即2×15引脚）、带接地屏蔽结构（G）、直角插拔（D）、270μin金厚触点、130Ω受控阻抗设计及A型锁扣机构。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如FPGA/ASIC载板与扩展子板间的互连；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间高速差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统；  
• 用于替代传统线缆连接，降低EMI并提升系统集成度，常见于多层夹层架构（Mezzanine Architecture）中。

其130Ω阻抗匹配专为高速差分对优化，配合低串扰屏蔽设计，适用于PCIe Gen4/5、USB4、SATA、以太网（25G/100G）等高速协议。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB叠层、焊盘布局及压接公差规范，以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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