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型号： FW-15-03-G-D-270-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-270-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-270-075-EP价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-270-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-270-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-270-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-270-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、15位（每排15针，共30位）、0.075"（1.905 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角插接（“D”）、270°翻转式接触（优化插拔力与信号完整性），并具备EP（Exposed Pad）裸焊盘以增强散热与EMI屏蔽性能。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），利用其良好阻抗控制与接地隔离能力保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接，适用于空间受限且需频繁维护拆装的场景；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB垂直互连，EP结构有助于热管理与电磁兼容性（EMC）；  
- 航空航天及军工领域嵌入式系统，因该型号符合RoHS、支持宽温工作（-55°C ~ +125°C），具备高可靠性与抗振特性。

该连接器支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，是追求高密度、低高度（典型堆叠高度约7.5 mm）、强屏蔽与稳定机械保持力的板对板互连方案。

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