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型号： FW-15-03-G-D-268-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-268-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-268-075-EP价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-268-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-268-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-268-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-268-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps）与低串扰需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、边缘计算网关、工控HMI等空间受限场景，实现主板与扩展子板间的可靠垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块，依赖其0.75 mm超薄高度（268 mil = ~6.8 mm总高，075 = 0.75 mm接触高度）节省内部空间，并具备良好抗振动性能；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、无人机飞控系统中，利用其EP（Enhanced Performance）版本的优化阻抗控制、屏蔽设计及符合RoHS/无卤要求的环保特性，保障高可靠性与电磁兼容性（EMI）。  
该连接器采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境下的精密板级互连。

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