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型号： FW-15-03-G-D-248-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-248-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-248-070价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-248-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-248-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-248-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-248-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、微型医疗电子设备（如内窥镜成像模组、可穿戴监测终端）等。

- 高性能计算与边缘AI模块：常用于FPGA/ASIC载板与加速子卡之间的垂直或夹层堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），满足低串扰、阻抗受控需求。

- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，实现MCU核心板与功能扩展板（如CAN/LIN接口板、摄像头处理板）间的稳固、抗振叠接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。

- 测试与开发平台：因具备0.70 mm超低堆叠高度（248系列标称）、双排错位接触结构及2.0A/触点额定电流，被广泛用于原型验证板、模块化评估套件中，便于快速插拔与多层板灵活堆叠。

该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘本体及免工具压接锁扣设计，兼顾高频性能、机械耐久性（≥500次插拔）与热插拔兼容性，适用于-55°C～+125°C宽温工作环境。

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