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型号： FW-15-03-G-D-240-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-240-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-240-120-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-240-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-240-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-240-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-240-120-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），240位双排结构满足多通道并行需求；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜主机、边缘AI推理模组等空间受限场景，其120mm堆叠高度（标称值）与精密公差（±0.1mm）确保高可靠性插拔与抗振动性能；  
- 航空航天与测试测量：在高可靠性要求的航电模块、ATE（自动测试设备）夹具中，作为可分离式子板/载板接口，支持多次插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）；  
- 高性能计算模块：如 FPGA 加速卡与载板之间的垂直互连，利用其低串扰（< –35 dB @ 10 GHz）和阻抗控制（100Ω 差分）保障信号完整性。  
该型号带金镀层触点、玻璃纤维增强LCP外壳，适用于回流焊工艺，广泛应用于需高密度、高信号保真度及长期稳定性的板级堆叠场合。

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