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型号： FW-15-03-G-D-236-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-236-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-236-118-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-236-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-236-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-236-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-236-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、工业相机主控模组等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借其镀金触点、抗振结构及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载ADAS域控制器、航空电子模块、医疗成像设备中对信号完整性与长期稳定性要求严苛的板间连接。

- 高速数字接口扩展：支持高达25 Gbps PAM4（或40 Gbps NRZ）数据速率，常用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、MIPI CSI-3 等高速总线的板级延伸，满足高性能计算与实时图像传输需求。

- 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+插座组合（本型号为插头式，配对应插座），便于模块化组装与现场更换，常见于测试治具、原型开发平台及需频繁升级的通信设备背板互联。

该型号后缀“236-118-A”表明其含236位（118对）差分信号，带接地屏蔽优化EMI性能，适用于对串扰和时序抖动敏感的应用。

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