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型号： FW-15-03-G-D-236-091-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-236-091-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-236-091-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-236-091-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-236-091-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-236-091-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-236-091-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等，得益于其0.50 mm间距、2.36 mm超低堆叠高度及双排直插结构，可实现PCB间精密、稳固的垂直互连。  
- 高速数字信号传输场景：支持高达16 Gbps（配合优化布局）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 空间受限的可维护设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（该型号为SMT），配合0.91 mm端子长度和带导引结构的外壳，便于自动化贴装与维修更换，常见于通信基站基带板堆叠、测试测量仪器的模块化背板架构中。  
- 高可靠性要求环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐主机内部多层板互联、轨道交通信号处理单元等对长期稳定性敏感的场景。  

综上，该型号专为高密度、低高度、中高速且需量产可行性的板对板垂直互连需求而优化，广泛用于先进电子设备的小型化与模块化设计中。

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