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型号： FW-15-03-G-D-230-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-230-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-230-157-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-230-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-230-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-230-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-230-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业控制模块及医疗便携设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制，适用于 USB 3.2、PCIe Gen3 等中高速数字接口（速率可达数 Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组等需低串扰、低延迟互联的场合。  
- 可拆卸/可维护架构设计：凭借其双排针/插座结构、自对准导向设计及157个触点（2×78+1电源），便于模块化装配与现场更换，适用于需频繁升级或维修的测试仪器、通信基站基带单元等设备。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥500次）与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）板级互联（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体认证确认）。  
注：实际选型应以Samtec官方规格书（含机械尺寸、电气参数、焊接建议及RoHS/REACH合规性）为准，并进行PCB布局匹配与信号完整性仿真验证。

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