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型号： FW-15-03-G-D-227-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-227-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-227-078价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-227-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-227-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-227-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-227-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.78 mm超薄堆叠高度（227–078 中“078”即指0.78 mm），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：采用全屏蔽差分对设计（G系列为接地优化结构），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的可靠连接。  
- 可插拔维护架构：在测试设备、模块化通信终端中，该连接器支持多次插拔（≥50次），便于功能板（如FPGA载板、AI加速子卡）的快速更换与升级。  
- 严苛环境适应性：无卤素、符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的非动力域板级互联（需配合额外加固）。  
注意：FW系列不适用于大电流电源传输或高频射频（>5 GHz）场景，其核心价值在于高可靠性、小尺寸及易装配性，广泛用于对厚度和稳定性有严苛要求的消费电子与工业边缘设备中。

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