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型号： FW-15-03-G-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-226-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-G-D-226-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高精度叠接需求）。该型号为15位（2×7+1排针结构）、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带定位柱与防误插设计，额定电流约0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡或FPGA载板中，实现主控板与夹层板间的紧凑、可靠信号互连，尤其适用于差分对密集布线场景；  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或运动控制模块中多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及EMI抑制要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，因尺寸小（高度≤6.5 mm）、信号完整性优（串扰低、阻抗可控），适配空间受限且对可靠性要求严苛的环境；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为功能子板与背板间的可分离接口，支持快速维护与配置升级。  

注：FW-15-03-G-D-226-075 中“226”通常指特定端子配置，“075”明确对应0.075"间距，整体设计兼顾机械稳固性与高频性能（支持数Gbps数据速率），适用于需平衡密度、信号质量与装配鲁棒性的嵌入式板级互连场景。

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