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型号： FW-15-03-G-D-226-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-226-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-226-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-226-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-226-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-226-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-226-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列常与FireFly平台兼容，但本型号为高密度、中长行程叠接器）。该连接器采用0.8 mm间距，15×3（共45位）双排针脚结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角插拔（“D”）、226 mil（≈5.74 mm）堆叠高度及0.075"（≈1.905 mm）PCB焊盘间距，具备ES（Enhanced Shielding）和A级镀金触点，支持高达25+ Gbps差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联，如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、高EMI抑制连接；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与扩展I/O载板的紧凑型垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需满足严格空间限制与电磁兼容（EMC）要求的板间高速数据链路；  
- 测试测量仪器中FPGA夹层板（FMC/Mezzanine）与载板的可靠、可插拔互连。  

其ES屏蔽结构与优化的阻抗控制（接近100 Ω差分）特别适用于LVDS、PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，兼顾机械稳定性与反复插拔可靠性（≥500次），适用于对信号完整性、空间效率和长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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