【未分类_FW-15-03-G-D-226-070】封装/厂家_FW-15-03-G-D-226-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-226-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-226-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-226-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-226-070价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-226-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-226-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-226-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-226-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（如该型号含15对信号+接地屏蔽设计），常用于中低速数据传输场景（如SPI、I²C、UART或≤1 Gbps LVDS），满足通信模块、边缘AI计算单元等对信号完整性有一定要求但不需PCIe/USB3.0级性能的应用。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度及226个触点（双排、带定位柱与锁扣结构），便于实现多层PCB堆叠与快速拆装维护，广泛用于模块化工控机、加固型车载电子及教育开发平台。  
- 高可靠性环境：采用镀金接触面与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）和抗振动能力，适用于轻型航空航天子系统、轨道交通控制单元等对长期稳定性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高频射频或大电流供电（额定电流约0.5A/触点），需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB叠层规范使用。

产品参数图文手册常见问题