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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-225-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-225-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-225-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-225-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-225-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-G-D-225-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器,凭借0.8mm间距、7.5mm堆叠高度和ES(Extended Stiffener)增强结构,兼顾高可靠性与抗弯折能力。 - 高速数字信号互连:支持差分对优化布局,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中短距(≤10 cm)高速信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS),满足信号完整性要求。 - 可插拔模块化设计:在通信设备(如小基站BBU、光模块转接板)、边缘AI加速卡等需频繁维护或升级的场景中,提供稳固的垂直对接与防误插导向结构(G型键槽),提升装配精度与重复插拔寿命(≥500次)。 - 恶劣环境适应性:ES-A后缀表示带加强筋与镀金触点(Au 30µin),适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动工况下的车载信息娱乐系统或航空航天载荷板间连接。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互联任务,强调高密度、高稳定性与设计灵活性。