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型号： FW-15-03-G-D-223-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-223-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-223-065-ES价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-223-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-223-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-223-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-223-065-ES 属于高密度、超低剖面（0.65 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（vertical, 无侧向浮动）设计，15位（2×7+1电源位），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点及ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽优化。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站、光模块转接板）中的主控板与射频子板互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组）中多层PCB堆叠，需兼顾高速差分信号（支持≤4 Gbps NRZ）传输与低串扰；  
- 航空航天及车载域控制器中，利用其抗振动结构与宽温特性（-55°C ~ +125°C），实现可靠板间互联；  
- 服务器/存储设备的NVMe扩展卡与背板之间的短距、高插拔寿命（≥500次）连接。

其0.65 mm超薄设计显著节省Z轴空间，ES屏蔽结构有效降低高频噪声耦合，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口，不推荐用于>8 Gbps的高速SerDes链路（需选更高等级型号）。应用时需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层规范，确保阻抗控制与屏蔽连续性。

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