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- 型号： FW-15-03-G-D-215-152
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-152价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-152封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-G-D-215-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统。 该型号采用双排针（或针+插座）结构，间距0.050"（1.27 mm），总高约21.5 mm（含215后缀对应高度），带接地屏蔽设计（“G”标识）和直角/垂直安装选项（“D”表示Dual Contact, 可选压接式接触），支持152个信号位（152-pin），适用于高速、低串扰需求场景。 主要应用包括： - 通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速数据/时钟互联）； - 工业控制与嵌入式系统（多层背板架构中主控板与扩展子板的堆叠连接）； - 医疗成像设备（MRI/CT模块化主板间需EMI抑制与高可靠性连接）； - 测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板系统中，实现热插拔兼容性与信号完整性保障）。 其镀金触点、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，亦适配航空航天与车载电子等严苛环境（需配合相应等级认证）。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号传输而非电源分配。
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