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型号： FW-15-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-200-200-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现双排、直角、表面贴装（SMT）的可靠互连而设计。其关键参数包括：15位（2×7.5排），0.050"（1.27 mm）间距，2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm），镀金触点，带极化与防误插结构，卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的超薄垂直互连；  
- 工业控制：小型PLC模块、人机界面（HMI）面板内部多层PCB的紧凑堆叠连接；  
- 医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜控制单元等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的精密设备；  
- 通信模块：5G小基站射频前端板与基带板间的低串扰、高信号完整性连接（支持高达数Gbps的差分信号传输，需合理布局匹配）。  

该连接器具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）、良好共面性及热循环稳定性，适用于自动化SMT回流焊工艺，广泛用于需要轻薄化、高组装密度和长期稳定运行的板级互连场景。

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