【未分类_FW-15-03-G-D-187-196】封装/厂家_FW-15-03-G-D-187-196中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-187-196

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-187-196
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-187-196由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-187-196价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-187-196封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-187-196参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-187-196 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-187-196 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中的传感器接口板堆叠，得益于其双排错位接触结构和稳固的锁扣设计，具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组叠接，满足超薄设计（总高仅4.0 mm）与高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）需求；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式夹层连接方案，便于FPGA加速卡、高速ADC/DAC评估板与载板之间的快速原型验证。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及无卤素材料，符合RoHS与IEC 61249标准，适用于-55℃~+125℃宽温工况，常见于对空间、信号质量和长期稳定性要求严苛的中高端电子互连场景。

产品参数图文手册常见问题