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型号： FW-15-03-G-D-175-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-175-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-175-175价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-175-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-175-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-175-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-175-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括：15位信号（3×5阵列）、镀金触点、双排直角插头（公端）配插座（母端），标称叠高175 mil（≈4.45 mm），支持0.050"（1.27 mm）间距。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统，如：通信设备中的基带与射频子板互连；工业控制模块中主控板与扩展I/O板的堆叠；医疗成像设备内多层PCB间的高速低速混合信号传输；以及测试测量仪器中可更换功能子卡与载板的刚性对接。其175–175叠高设计兼顾机械稳定性与拆装便利性，适用于需频繁插拔或模块化维护的场景；G（Gold）触点与D（Dual-beam）接触结构保障了优异的接触可靠性与耐插拔寿命（≥500次），适合长期运行环境。不适用于高振动或极端温变（超出–55°C ~ +125°C工作范围）的严苛工况，亦非为高速差分对（如USB 3.0/PCIe）优化，主要承载中低速并行总线、电源及通用I/O信号。

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