【未分类_FW-15-03-G-D-167-065-P-TR】封装/厂家_FW-15-03-G-D-167-065-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-G-D-167-065-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-G-D-167-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-167-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-167-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-167-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-167-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-167-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-167-065-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与显示/传感器子板的可靠堆叠连接；  
- 高性能计算与AI边缘设备：用于FPGA加速卡与载板之间的短距互连，167mil（≈4.24mm）堆叠高度兼顾散热与布线空间，支持高达16 Gbps的信号速率（依PCB设计及协议而定）；  
- 测试测量仪器：模块化架构中实现功能子板（如ADC/DAC板）与主控制器的快速装配与更换。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题