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型号： FW-15-03-G-D-130-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-130-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-130-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-130-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-130-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-130-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-130-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔设计（G = Ground-enhanced，D = Dual-row，130 mil 列距 × 75 mil 行距）。其关键参数包括：15位（2×7+1）、0.075"（1.91 mm）间距、镀金触点、支持高达10 Gbps信号速率（得益于优化的接地结构与阻抗控制），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的多层PCB垂直互连，如5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠对接，适应振动与宽温环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主板与传感器接口板的薄型化、高可靠性连接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块堆叠，利用其优异的EMI抑制性能（增强接地设计）保障信号完整性；  
• 测试测量仪器中可更换功能子板的快速插拔结构，兼顾机械稳定性与高频信号传输需求。

该型号特别适用于空间受限、需兼顾高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）与电源混合传输、且要求长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统。

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