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型号： FW-15-03-F-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-325-065价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-F-D-325-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.50 mm间距、3.25 mm超低堆叠高度（325–065 表示3.25 mm公母组合高度）实现双板紧密垂直互连。

- 高速数字模块化设计：支持差分信号传输（兼容USB 3.x、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可插拔堆叠连接，便于升级与维护。

- 消费电子与通信设备：在5G小基站、边缘计算网关、高端摄像头模组中，用于主板与射频/图像处理子板间的可靠、高频（>5 GHz）信号与电源并行传输。

- 军工与航空航天领域：凭借无卤、符合RoHS/REACH标准、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境下的板级互连。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与自对准设计，提升组装良率；镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次）。整体兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，是高性能、小型化板对板互连的理想选择。

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