【未分类_FW-15-03-F-D-310-075-ES-A】封装/厂家_FW-15-03-F-D-310-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-F-D-310-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-F-D-310-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-310-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-310-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-310-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-310-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-310-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-310-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站的基带处理板与射频模块间的垂直互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高可靠性、小间距信号传输；以及边缘AI计算模组（如Jetson或FPGA载板）中处理器板与内存/接口子板之间的高速差分对互联（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

该型号具备0.5 mm端子间距、7.5 mm堆叠高度（310系列对应3.10 mm板间距，总高7.5 mm）、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，可有效抑制EMI，满足严苛的电磁兼容要求；“A”后缀表示带定位销与防误插设计，“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双排直角结构，适合PCB垂直堆叠布局。

广泛用于需高频信号完整性、抗振动、长期插拔可靠性及小型化设计的领域，尤其适合在恶劣环境（如车载信息娱乐系统、无人机飞控系统）中实现稳定板间互连。

产品参数图文手册常见问题