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型号： FW-15-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于 PLC 模块、I/O 扩展板与主控板之间的可靠垂直互连，适应振动环境与长期插拔需求；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算网关或光模块载板中，实现主板与子卡（如时钟管理、PHY 接口板）间的稳固叠接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，满足 RoHS、无卤素及部分医疗级可靠性要求；  
- 测试测量仪器：在模块化数据采集系统中，作为功能子板（如 ADC/DAC 板、FPGA 加速板）与载板间的可拆卸接口，支持快速升级与维护；  
- 嵌入式计算平台：如基于 ARM 或 x86 的单板计算机（SBC）扩展架构，实现 CPU 板与 AI 加速、存储或接口扩展板的 3.0 mm 超薄叠高互连（该型号叠高约 6.5 mm，针脚数 30，2×15 排列，带定位柱与防误插设计）。

其镀金触点（30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、6 A/触点额定电流及支持 1 Gbps 信号速率（满足 USB 2.0、UART、SPI、I²C 等中低速总线），使其兼顾可靠性与成本效益，适用于非高速 SerDes 场景下的稳健板间连接。

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