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型号： FW-15-03-F-D-275-078-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-275-078-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-275-078-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-275-078-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-275-078-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-275-078-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-275-078-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距、2.75 mm堆叠高度和78位双排结构，实现高引脚密度与薄型化设计。

- 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速、低串扰垂直互连。

- 可插拔模块化架构：在通信设备（如小基站BBU、光模块转接板）中作为可分离的刚性板间接口，便于维护升级；A-TR后缀表明为卷带包装，适合SMT自动化贴装。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子模块的板级堆叠。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如强振动/腐蚀性气体），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制以确保长期接触可靠性。

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