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- 型号： FW-15-03-F-D-250-100-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-250-100-A 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的垂直或水平板对板互连场景。其型号中“250”代表0.25mm（250µm）引脚间距，“100”通常指额定电流为1.0A/触点，“F”表示表面贴装（SMT）类型，“D”可能指双排结构，“-A”为版本标识。该连接器适用于空间受限、需稳定信号传输的便携式电子设备，如智能手机、TWS耳机主板堆叠、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）中的主控板与传感器模组/显示模组间的垂直叠接；也常见于工业控制模块、医疗手持终端、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的紧凑堆叠互联。其设计支持高频信号（可达数Gbps，具体取决于阻抗匹配与屏蔽设计）、耐插拔（通常≥30次）、具备良好抗振性与热稳定性，适用于自动化SMT贴装产线。注意：实际应用需结合厂商规格书确认电气参数（如耐压、串扰、EMI特性）、机械公差（叠高容差±0.1mm）及焊接工艺要求（回流焊温度曲线）。
产品参数
图文手册
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