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型号： FW-15-03-F-D-245-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-245-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-245-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-245-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-245-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-245-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-245-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型伺服驱动器等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：凭借0.50 mm间距、双排直插（F-type）、带定位柱与防误插设计，支持高频信号传输（可达数GHz），常用于FPGA开发平台、AI加速卡的载板与夹层板（Mezzanine Board）堆叠连接。

- 医疗与测试设备：满足高可靠性与重复插拔需求（典型寿命≥500次），广泛用于便携式超声探头接口、内窥镜模组、ATE（自动测试设备）的模块化夹具中。

- 汽车电子域控制器：符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求（需查具体批次认证），适用于ADAS域控制器内部多PCB层叠结构，实现主控板与传感器接口板间的低高度（Stack Height 7.5 mm）、抗振连接。

该型号具备无卤素、镀金触点（Au 3.0 µin）、耐高温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于严苛环境下的高稳定性垂直堆叠应用。

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