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型号： FW-15-03-F-D-230-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-230-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-230-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-230-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-230-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-230-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-230-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其型号参数表明：15×2针（双排）、3.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向结构（F）、镀金触点、工作温度-55℃~+125℃，支持15 Gbps+差分速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- AI与高性能计算：GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（如FMC+/VITA 57.4）之间的低串扰、高完整性信号传输；  
- 工业与医疗电子：小型化内窥镜主机、便携式超声设备中主控板与传感器模组板的可靠叠接；  
- 航空航天嵌入式系统：在严苛振动与温变环境下实现抗冲击、高可靠板级堆叠（得益于Samtec的加固端子与应力释放结构）。

该连接器强调信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及组装鲁棒性，适用于空间受限但需兼顾高速与稳定性的嵌入式堆叠架构，不适用于大电流供电或线缆对接场景。

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