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- 型号： FW-15-03-F-D-226-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-226-075价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-226-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-226-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的Micro Flyer（FW系列），专为高密度、高速信号传输优化。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输； - 人工智能与高性能计算模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑型板对板互连，满足低串扰、低延迟要求； - 高端服务器与存储系统：实现背板与夹层卡（Mezzanine Card）间可靠堆叠，适应热插拔与振动环境； - 工业与医疗成像设备：在空间受限且需EMI抑制的嵌入式系统中，提供稳定电源+高速差分对混合传输（该型号含电源引脚与信号引脚组合布局）。 其关键特性——0.5 mm间距、15×3（45位）双排结构、226 µm接触长度、75 Ω阻抗控制、表面贴装（SMT）及直角插接设计，确保在有限PCB空间内实现高可靠性、可重复插拔（≥500次）和良好信号完整性。适用于工作温度-40℃~+105℃的严苛工业环境。
产品参数
图文手册
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