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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-225-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wire-to-Board”或特定板对板叠接器,但该型号编码符合其高精度板对板叠接器命名规范)。其关键参数包括:15位(双排)、3.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)、直角插头(F = Female)、带定位柱与防误插设计(D),触点镀金,工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型模块间互连,如FPGA夹层卡(FMC)、SMARC/COM Express载板与核心模块的垂直叠接; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接; - 医疗设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块)中对空间敏感、需频繁装配/维护的板级堆叠; - 5G小基站、边缘AI计算模组等对信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率)和机械稳定性要求严苛的通信设备。 该连接器具备优异的抗振性、0.3mm插拔容差及65次插拔寿命,适用于需要高可靠性、小尺寸和中高速信号传输的嵌入式板对板互连场景。