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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: • 高速数字系统:适用于 FPGA、ASIC、MPU 等高性能处理器与载板或夹层板之间的互连,支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 等高速信号传输(经优化布局可满足信号完整性要求)。 • 紧凑型嵌入式设备:凭借超薄堆叠高度(标称16.3 mm)、低插入力及双排错位接触结构,广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等。 • 可热插拔/模块化架构:支持盲插导向设计与±0.3 mm X/Y容差,适用于需频繁更换功能子板的测试平台、模块化仪器或可重构计算系统。 • 汽车电子(车载信息娱乐与ADAS域控制器):符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),用于多板堆叠的域控制器内部高速数据链路。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与耐高温材料,工作温度范围-55℃~+125℃,具备优异的抗振动性与长期插拔寿命(≥500次),适用于高可靠性、高集成度的板级互连场景。