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型号： FW-15-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携仪器及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）之间的垂直/直角堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配高速信号），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LPDDR4/5内存接口等中高频（可达数Gbps）数据链路，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模块。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与加强型锁扣结构（F系列带极化键与防误插设计），适用于需频繁插拔测试或振动工况下的研发验证平台、模块化载板（Carrier Board）与核心板（SoM）组合。  
- 可配置堆叠高度应用：标称堆叠高度为16.3 mm（D后缀表示特定高度变体），配合0.75 mm端子行程，满足多层PCB精密对准与Z向容差补偿，适用于多板层级架构（如CPU+GPU+FPGA异构计算板堆叠）。  
综上，该连接器主要服务于对小型化、高引脚密度、信号完整性及机械稳定性兼具的先进板级互连场景。

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