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型号： FW-15-02-L-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-660-065价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-660-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.66 mm超薄堆叠高度（660 µm）和2.00 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（L系列为带接地屏蔽的信号对结构），适用于USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护子板架构：用于模块化设计中，如FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速卡与主板间的临时或半永久连接，具备良好插拔寿命（≥50次）及抗振动性能。  
- 消费电子内部互连：如高端平板电脑、折叠设备中的转轴区域柔性替代方案（需配合刚性PCB），提供比FPC更稳定的机械定位与更高引脚数（15位）集成能力。  

注意：FW-15-02-L-D-660-065 中“D”表示表面贴装（SMT）类型，“065”指金手指镀层厚度为65 µin（约1.65 µm），适用于多次热循环的回流焊工艺。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频应用。

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