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型号： FW-15-02-L-D-562-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-562-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-562-163价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-562-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-562-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-562-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-L-D-562-163 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化结构的板垫片/叠接器，支持0.5 mm或0.8 mm板间堆叠高度（依后缀“562”推断为0.5 mm超薄叠高，“163”通常对应镀层与包装代码）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子卡互连，如FPGA夹层卡（FMC+）、PCIe扩展模块与载板间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高）；  
• 5G小基站、边缘AI服务器及光模块驱动板中，对空间敏感且需低串扰、高EMI抑制的板级垂直互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器模组）和工业嵌入式系统中，要求高可靠性、耐振动及精确引脚对准的刚性板对板堆叠。  

其“L-D”结构（L型接触+双触点设计）增强插拔寿命与接触稳定性，“-562”表明适配0.5 mm超薄叠高，适用于多层PCB超薄堆叠架构。广泛用于对尺寸、信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。

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