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型号： FW-15-02-L-D-530-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-530-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-530-130价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-530-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-530-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-530-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-530-130 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排（2×15位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高可靠性嵌入式系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的刚性堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠）；以及测试测量仪器（ATE设备中多层功能板的可插拔垂直互联）。该型号支持0.5mm间距、130Ω受控阻抗设计（适配高速信号），具备优异的信号完整性，可用于高达28 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），并支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），满足严苛的振动与热循环环境需求。

其“L”型焊接端（共面引脚）、“D”型屏蔽结构（带金属屏蔽罩）及130μm金镀层，进一步保障高频性能与长期接触可靠性，广泛用于需兼顾高速、小型化与稳定性的高端电子系统板级互连场景。

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