【未分类_FW-15-02-H-D-323-175】封装/厂家_FW-15-02-H-D-323-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-02-H-D-323-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-02-H-D-323-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-H-D-323-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-H-D-323-175价格参考。SAMTECFW-15-02-H-D-323-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-H-D-323-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-H-D-323-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-H-D-323-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、15位（即15对接触点），采用直角插拔式设计（H = Horizontal, D = Dual-row），带323系列高保持力接触系统与175系列高精度定位导向结构，具备优异的机械稳定性和抗振动性能。其镀金触点与低串扰叠层结构，支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），适用于高速数据互连。

主要应用包括：  
- 工业自动化控制模块中的多板堆叠架构（如CPU载板与FPGA扩展板间互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器子板的紧凑堆叠；  
- 5G小基站基带与射频单元间的高可靠性板对板连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足严苛的温度循环与冲击标准，该型号工作温度达–55°C ~ +125°C）；  
- 高端测试测量仪器（如ATE接口板与探针卡适配器）中需频繁插拔且保证信号一致性的场景。

综上，FW-15-02-H-D-323-175 专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直堆叠互连而优化，是高速嵌入式系统中关键的物理层连接解决方案。

产品参数图文手册常见问题