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型号： FW-15-02-G-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-660-065价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-660-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/子卡之间的紧凑型直连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输（得益于优化的差分对布局与阻抗控制）。

2. 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主板）、5G 小基站基带板、边缘AI加速卡等对厚度（堆叠高度仅6.60 mm）和Z向空间要求严苛的场景。

3. 可插拔/可维护模块化设计：采用双排、15×2（共30位）金手指结构，配合导向槽与锁扣机构，支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或故障更换，常见于通信设备背板扩展槽、测试仪器模块接口。

4. 高可靠性环境：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等需宽温与长寿命的场景（需配合适当压接工艺与PCB加固）。

注：该型号中“D”表示双列直插，“660”指总高6.60 mm，“065”指触点中心距0.50 mm（标称值），实际应用需严格匹配PCB焊盘设计与压接力控，以保障信号完整性与机械稳定性。

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