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  • 型号: FW-15-02-G-D-650-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-650-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-650-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-650-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyer系列(FW系列),专为高速、紧凑型互连设计。其关键参数包括:15位(2×7+1电源位)、0.8 mm间距、叠接高度7.5 mm(650 mil)、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、支持差分对布线。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)互连;  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机中实现主控板与传感器子板的可靠堆叠连接;  
✅ 航空航天与军工模块化系统——利用其抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及EMI屏蔽特性,用于航电LRU(航线可更换单元)的板级堆叠;  
✅ AI边缘计算模组——在多层AI加速卡(如FPGA+AI SoC异构架构)中提供低串扰、高信号完整性连接,支撑PCIe Gen4/USB 3.2等协议;  
✅ 测试与测量仪器——用于自动测试设备(ATE)中可更换功能子板与载板间的精密、可插拔互连,兼顾高频性能与机械耐久性(≥500次插拔)。

该型号强调信号完整性、热管理(优化散热路径)与高可靠性,适用于对尺寸、速度和稳定性均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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