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型号： FW-15-02-G-D-640-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-640-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-640-085价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-640-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-640-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-640-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-640-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与载板、夹层板之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU模组与基板间的短距、低串扰信号传输，支持PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速协议（得益于其优化的差分对布局与接地设计）。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工控HMI），提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定连接，其镀金触点与宽温特性（-55°C ~ +125°C）满足严苛环境需求。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，凭借0.85 mm超薄堆叠高度（640系列）和自对准结构，兼顾轻薄化与装配容差。

该型号带导柱（G）、双排（2-row）、表面贴装（SMT）、带锁扣（D）及预镀锡（640）工艺，提升焊接良率与机械保持力，专为高密度、高频、小尺寸板对板互连而优化。

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