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型号： FW-15-02-G-D-605-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-605-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-605-065价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-605-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-605-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的高信号完整性板对板叠接器）。该型号中，“15”指15×2（共30位）双排针脚，“02”表示0.050"（1.27 mm）间距，“G”代表镀金触点，“D”指直插式（Dual-Contact, 双触点增强可靠性），“605-065”标识特定堆叠高度（约6.05 mm公头配6.5 mm母座，实现6.5 mm标称叠高）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的垂直堆叠；  
- 工业控制与医疗成像系统中需紧凑布局、抗振动、多次插拔的板级互联；  
- 5G基站射频单元（RRU）、边缘服务器中要求支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4信号完整性的背板替代方案；  
- 航空航天及测试测量设备中对温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C）、低串扰和EMI抑制有严苛要求的场景。  

其6.5 mm中等叠高兼顾空间利用率与插拔力平衡，双触点结构提升机械寿命（≥500次插拔），符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性嵌入式系统集成。

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