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型号： FW-15-02-G-D-562-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-562-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-562-140价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-562-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-562-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-562-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-562-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、高端可穿戴设备），实现主板与子板（如射频板、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层堆叠连接。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需低串扰、低延迟板间通信的场景。

- 高可靠性工业与医疗设备：具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性，适用于车载信息娱乐控制单元、医用成像前端模块、航空电子航电子系统等严苛环境。

- 模块化设计架构：配合Samtec的FireFly™光互连或SEARAY™系列，构建可扩展的“板卡+背板”系统，便于硬件升级与维护（如测试仪器中的功能板热插拔扩展）。

该型号带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直角焊接（D = Dual Row, Surface Mount, Right-Angle）、15×2针位（30路）、14.0 mm堆叠高度（562后缀对应0.5 mm pitch × 28行=14.0 mm），兼顾信号完整性与机械稳定性。

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