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  • 型号: FW-15-02-G-D-525-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-525-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-525-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-525-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-525-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-525-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-525-075-ES 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,适用于高密度、小间距的垂直/直角板对板互连场景。其型号中“525-075”表明典型针距为0.5mm(或0.75mm公差/结构参数,具体依厂商定义),带屏蔽(ES后缀通常代表“Electrostatic Shielding”)和接地设计,支持高速信号传输与EMI抑制。

主要应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹模组、显示屏排线板之间的紧凑堆叠互连;  
- 工业控制:小型PLC模块、人机界面(HMI)及传感器子板间的可靠叠接,适应振动与温变环境;  
- 医疗电子:便携式诊断设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理板)中需低插拔力、高插拔寿命(通常≥30次)及良好信号完整性(支持USB 2.0或低速MIPI)的场合;  
- 通信模块:5G小基站、边缘计算模组中基带板与射频板的垂直对接,利用其屏蔽结构降低串扰。

该连接器具备防误插设计(G型导向)、镀金触点(保证接触可靠性)及符合RoHS/无卤要求,适用于自动化SMT贴装。注意:实际应用需严格匹配PCB叠层厚度(标称值约5.25mm+0.75mm公差)及压接高度,建议参考制造商(如Samtec、Hirose或国产对应厂商)的详细规格书进行结构与信号完整性验证。
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