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型号： FW-15-02-G-D-300-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-300-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-300-175价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-300-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-300-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-300-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-300-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（共30位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm（300 mil）堆叠高度、1.75 mm（175 mil）PCB焊盘侧厚度（即“D”型设计，支持薄板应用），带接地屏蔽结构（“G”标识）和直角焊接（“D”亦指Dual-row, Gull-wing）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的模块化互连；医疗设备中主控板与传感器采集板的可分离式堆叠连接；通信设备（如小型基站、边缘计算模块）中基带板与射频板的垂直互联；以及测试测量仪器中需频繁插拔、高可靠接触的板级对接场景。其接地屏蔽设计有助于抑制串扰与EMI，适用于传输中速差分信号（如USB 2.0、UART、SPI）或低速并行总线；175 mil的薄型化设计特别适配轻薄化PCB（如1.0 mm厚柔性硬板或高密度多层板），便于实现超薄终端设备的堆叠架构。不推荐用于高频高速串行协议（如PCIe、DDR5）主通道，但可作为辅助控制/电源/低速信号桥接方案。

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