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型号： FW-15-02-G-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-250-250 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（30位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角焊接（D型）、250 µin金厚，支持250 mΩ低接触电阻与可靠信号完整性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe/SATA速率）的板间互连；  
- 工业控制主板与扩展子板（如FPGA载板+IO子卡）间的可插拔堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中需满足EMI合规与高可靠性要求的板级互联；  
- 航空航天与测试测量仪器中，因具备优异的机械稳定性（耐振动、插拔寿命≥500次）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境。

其接地屏蔽设计（每4–6信号对配1个接地引脚）有效抑制串扰，适合LVDS、MIPI等差分信号传输，广泛用于需要高密度、高可靠性、中短距（≤15 mm堆叠高度）垂直互连的高端电子系统。

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