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型号： FW-15-02-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（共30位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G型）、直角插拔设计（D型）、250 µin 金厚、2.00 mm 贴装高度（即板间堆叠高度为2.00 mm），支持0.5 mm PCB厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块的多层载板互连（如CPU主板与FPGA扩展子板间的高速低串扰连接）；  
- 医疗设备中便携式诊断终端的主控板与传感器接口板之间的可靠叠接；  
- 通信设备（如小型基站、光模块控制卡）中需满足EMI规范的板级垂直互连；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）及温度稳定性（-55°C ~ +125°C）有严苛要求的加固型板对板连接。

其接地屏蔽设计（G型）和优化的端子结构可有效抑制高频噪声，适用于最高达2 Gbps的差分信号传输（如USB 2.0、UART、SPI等中速总线），但不适用于PCIe或DDR5等超高速应用。整体设计兼顾高可靠性、易装配性与可返工性，适合自动化SMT贴装。

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