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型号： FW-15-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（共30位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G型）、垂直插拔方向、2.00 mm（200 mil）堆叠高度及100 mil（2.54 mm）PCB焊盘间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与电磁兼容性（EMI）要求较高的中高端电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子板互联（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗成像设备中多层主控板与功能扩展板之间的高速低串扰互连；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换模块间的可靠、可插拔连接；  
- 航空航天与军工领域需满足抗振、耐高温及高可靠性要求的嵌入式系统板级堆叠。

其带接地屏蔽设计（G型）有效抑制差分对间串扰，支持高达数Gbps的数据速率（配合优化Layout），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口；2.00 mm堆高兼顾机械稳定性与轻薄化需求，适合受限空间下的垂直叠层架构。不适用于高频射频直连或大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点）。

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