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型号： FW-15-02-G-D-157-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-157-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-157-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-157-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-157-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-157-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-157-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G 基站射频模块、高速通信子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、工业相机模组、医疗内窥镜成像系统及便携式测试仪器等。该型号支持双排、15位（2×15）信号传输，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高达16 Gbps的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输需求。其0.75 mm超薄堆叠高度（157 mil ≈ 4.0 mm总长，075 mil = 1.9 mm标称叠高）特别适合空间受限的叠层PCB设计；镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在回流焊（兼容无铅工艺）及长期运行下的稳定接触。广泛用于需频繁插拔验证、紧凑堆叠且对信号质量与可靠性要求严苛的研发与量产场景。

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