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型号： FW-15-02-F-D-605-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-605-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-605-120价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-605-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-605-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-605-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-605-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板），支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携超声设备、智能传感器节点），利用其0.5 mm间距和12.0 mm堆叠高度（605系列标称值，实际为12.0 mm），实现多层PCB垂直互联；  
• 消费类可穿戴设备及AR/VR头显主板堆叠，凭借低插入力（F系列）、双排错位接触结构及120个触点（2×60），兼顾装配便利性与抗振动可靠性；  
• 自动化测试治具与模块化载板系统，D型（Dual-Beam）端子提供优异插拔寿命（≥500次）与正向力稳定性。

该型号带金手指镀层（标准Au 1.27 µm）、无卤素设计，符合RoHS/REACH，适用于回流焊工艺，广泛用于需要频繁维护或模块升级的场景。注意：实际堆叠高度“605”对应12.0 mm（Samtec编码规则中605=12.0 mm），而“120”表示总引脚数（2排×60位）。

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